创新科技署现正就创新及科技基金（基金）下的创新及科技支援计划，接受第二层及第三层拨款申请。

　　创新及科技支援计划采用三层拨款架构。第一层拨款为基金下成立的五所研发中心选定重点范畴的研发项目提供资助。第二层拨款向以产业为本及具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的研发项目提供资助。

　　申请期由今日（三月一日）起至二○一一年四月二十九日。

　　创新科技署发言人表示：「为优化创新及科技支援计划的评审架构，我们已推出新的申请表格，并修订了申请指南。我们会在二○一一年就创新及科技支援计划接受两轮申请，以鼓励科研机构进行更多应用研发项目。」

　　申请表格和申请指南已上载以下网址：www.itf.gov.hk。详情可联络创新及科技基金秘书处（地址：香港湾仔皇后大道东二一三号胡忠大厦二十楼；电话：２７３７　２２２９；传真：２９５７　８７２６；电邮：enquiry@itf.gov.hk）。

完

２０１１年３月１日（星期二）
香港时间２０时２２分