创新及科技基金现正接受二○一四年第二轮申请
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创新科技署现正就创新及科技基金（基金）下的创新及科技支援计划，接受二○一四年第二轮拨款申请。
创新及科技支援计划采用三层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层。第二层拨款以产业为本，为具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的研发项目提供资助。申请表格和申请指南已上载基金网址：www.itf.gov.hk。
申请日期由今日（七月三十日）起至今年九月三十日。
有关创新及科技支援计划的详情及申请手续，请於基金网页下载，或联络基金秘书处（地址：香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼；电话：3655 5725；传真：2957 8726；电邮：enquiry@itf.gov.hk）。
完
２０１４年７月３０日（星期三）
香港时间１５时４２分
