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创新及科技基金其下的创新及科技支援计划由今日（二月一日）起至四月三十日接受第三层拨款申请，欢迎申请者提交富创意的应用研发项目。
创新科技署发言人表示：「政府於二零零五年起，为创新及科技基金辖下的创新及科技支援计划采用三层拨款模式。」
第一层拨款模式包括成立研发中心，以进行属研发中心重点范畴的研发项目。第二层拨款模式包括资助不同核心主题的研发项目，及粤港科技合作资助计划下提交的项目。第三层拨款模式则包括资助富前瞻性及创新的应用研发项目。
发言人说：「申请人需留意第三层拨款模式的项目应着重研究新意念的可行性，每个项目所要求的拨款不能超过一百万元，而项目的期限不能超过十八个月。与研发中心科技范畴相关而又着重研究新意念的可行性、富前瞻性及创新的项目，亦可作出申请。」
发言人续称：「在过去的第三层拨款模式中获批准的项目，其跟进的研发工作，亦可於这轮申请中提交。 已完成的基础研究项目（包括由申请机构本身、其他本地或境外研究机关进行的项目）的跟进项目，或应用到该等基础研究项目成果的申请项目，亦可提交。」
「由於有关的项目以创新及科技为主，取得业界赞助并非申请的必要条件，但业界赞助仍是值得鼓励的，而获现金赞助的项目会获得优先考虑。」
「申请会交由评审委员会评审，条件突出（例如能作出重要科技突破）的项目将会获得资助。」
发言人鼓励本地大学、产业支援组织、工商协会、专业团体、研究机关及本地公司利用创新及科技基金第三层拨款模式进行有助本港产业发展的创新应用研究发展活动。截止申请日期为四月三十日。
所有申请需以电子方式，透过创新科技基金管理系统提交，系统网址为www3.itf.gov.hk，申请机构及项目联络人需先登记为系统的注册用户，才能取得申请表格。
有关第三层拨款模式申请的详细资料，包括创新及科技支援计划的指南，可於创新及科技基金的网址下载，网址为www.itf.gov.hk。
如欲进一步查询，可联络创新及科技基金秘书处，地址为香港湾仔皇后大道东二一三号胡忠大厦二十楼（电话：2737 2229）。
完
２００８年２月１日（星期五）
香港时间１６时１６分
