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二○一七年创新及科技支援计划现正接受申请
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  创新科技署现正就创新及科技基金(基金)下的创新及科技支援计划,接受拨款申请。

  创新及科技支援计划采用三层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层。第二层拨款以产业为本,为具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的项目提供资助。

  创新科技署发言人说:「是次拨款申请,我们特别希望收到以『有助应对气候变化的智能科技』、『健康老龄化』、『智慧城市』、『网络安全』或『金融科技』为题的项目,但同时亦会接受其他主题的项目申请。」

  计划的申请日期由今日(一月二十六日)起至今年三月三十一日。

  有关创新及科技支援计划的详情及申请手续,可于基金网页(www.itf.gov.hk)下载,或联络创新及科技基金秘书处(地址:香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼;电话:3655 5725;传真:2957 8726;电邮:enquiry@itf.gov.hk)。
 
2017年1月26日(星期四)
香港时间12时00分
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