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2012年创新及科技基金现正接受申请
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  创新科技署现正就创新及科技基金(基金)下的创新及科技支援计划,接受拨款申请。

  创新及科技支援计划采用三层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层,第二层拨款以产业为本,为具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的研发项目提供资助。申请表格和申请指南已上载基金网址:www.itf.gov.hk。

  申请日期由今日(一月三十日)起至三月三十日(星期五)。

  有关创新及科技支援计划的申请手续及详情,请联络创新及科技基金秘书处(地址:香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼;电话:3655 5725;传真:2957 8726;电邮:enquiry@itf.gov.hk)。



2012年1月30日(星期一)
香港时间15时35分

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