创新及科技基金接受申请
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　　创新及科技基金下的创新及科技支援计划由今日（十二月九日）起至明年（二○一○年）二月五日接受第二层和第三层拨款申请，欢迎申请者提交应用研发项目建议书。

　　创新科技署发言人表示：「与今年一月的做法相似，新一轮的第二层拨款有１２个科研主题，包括先进制造技术、集成电路、有机电子技术、新型高效光伏技术、资讯技术、多媒体技术、中药、崭新药物及医疗器械、生物科技，抗污染技术及节能技术。上述主题均配合产业发展的需要，并能促进本地经济发展。」

　　发言人续说：「资助具前瞻性及创新的应用研发项目的第三层拨款申请，亦会同时展开。」

　　发言人表示，创新科技署今年进行三轮建议书征求工作，目的是鼓励本地大学、公营研究机构、产业支援组织、工商协会、专业团体及私营公司利用创新及科技基金进行应用研发项目。截止申请日期为明年二月五日。

　　有关计划的详情（包括第二层拨款接受申请的主题、申请指引及程序），可浏览创新及科技基金网页（www.itf.gov.hk）。如有查询，可联络创新及科技基金秘书处，地址为香港湾仔皇后大道东二一三号胡忠大厦二十楼（电话：2737 2229；传真：2957 8726；电邮：enquiry@itf.gov.hk）。

完

２００９年１２月９日（星期三）
香港时间１４时３５分