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创新科技及工业局局长出席香港应用科技研究院微电子技术联盟正式成立仪式致辞(只有中文)
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  以下是创新科技及工业局局长孙东教授今日(十一月九日)出席香港应用科技研究院微电子技术联盟正式成立仪式的致辞全文:
   
李主席(香港应用科技研究院主席李惠光)、叶总裁(香港应用科技研究院行政总裁叶成辉博士)、潘署长(创新科技署署长潘婷婷)、各位嘉宾、女士们、先生们:
 
  上午好!我很高兴今天能够与大家一同见证微电子技术联盟的成立,这标志着本港微电子发展的一个新里程。
 
  在刚刚举行的中国共产党第二十次全国代表大会上,习近平总书记在工作报告中指出,必须坚持科教兴国、人才强国等战略,科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力,要加快实现高水平科技自立自强,并且完善科技创新体系,提升国家创新效能,建设世界重要人才中心和创新高地。
 
  半导体一直是所有电子及电讯产品中最重要的元件。随着资讯科技发展的一日千里,尤其在互联网,网络及通讯系统,以及消费电子产品等方面,微电子产品在现代工业变得十分重要,也成为当前世界各国科技竞争的焦点。因此,发展微电子产业不仅可以满足全球经济发展和消费的需求,亦能贡献国家所需,巩固香港作为国际创新科技中心。
 
  当今世界风云变幻,微电子技术与芯片产业的发展本属于正常的学术与商业活动,如今却蒙上了过多的政治色彩。相关领域虽然敏感,但不应该成为香港进行探索与发展的禁区。
 
  为了配合香港发展微电子技术与产业,香港特区政府正积极发展基础配套。位于元朗创新园的微电子中心预期于二○二四年开始启用,提供约36 000 平方米的楼面面积,并且配置洁净室、危险品储存仓库和废料处理等专项设施和共用配套支援,用作开发、测试、试产/原型生产微电子产品,推动香港微电子产业,包括半导体产业的研发和科技应用。
 
  香港应用科技研究院(应科院)于二○一二年六月获国家科技部批准成立了国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心,一直致力研发三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片等。应科院参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目,更获得了二○二○年度国家科学技术进步一等奖。应科院现联同专家、学者和专业翘楚组成微电子技术联盟,加强技术交流,一同推动香港的微电子工业发展及培育本地微电子技术人才,创造更多协同效应。
 
  另外,香港多间大学的研发团队近年来在微电子技术与芯片设计等方面也取得了多项重要的研究成果,在生命健康、智慧城市等应用领域取得了显著进展。
 
  香港未来五年是开创新局面、实现新飞跃的关键期,我们也将在今年内,也就是下个月,推出「香港创新科技发展蓝图」,为香港未来创科发展提供一个清晰的发展方向和策略。创科驱动是提升香港高质量发展的有效路径,我们会与业界携手推动更多高增值和高技术含量的制造工序和生产线在港进行,使本港的经济更加多元化,为年轻一代带来更多高技术和高增值的职位。
 
  最后,我祝愿今天的活动圆满成功,各位身体健康、工作顺利!谢谢大家。
 
2022年11月9日(星期三)
香港时间12时21分
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